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產品介紹

Our Products

PAC(可程式自動控制器) > MELSEC iQ-R系列 > iQ-R系列電源.基座

產品型號

  1. 電源/基座
  2. 順序控制CPU
  3. 製程控制CPU/複聯式系統
  4. 運動控制CPU
  5. C語言控制模組
  6. 數位輸出入模組
  7. 類比輸出入模組
  8. 運動/定位/高速計數模組
  9. 通訊網路模組

 

 

三菱電機iQ-R系列PAC(PLC) 電源/基座

 

1. 電源模組簡易規格及尺寸圖
型號 說明 尺寸圖
R61P 輸入:AC100~240V,輸出:DC5V 6.5A 尺寸圖
R62P 輸入:AC100~240V,輸出:DC5V 3.5A/DC24V 0.6A 尺寸圖
R63P 輸入:DC24V,輸出:DC5V 6.5A 尺寸圖
R64P 輸入:AC100~240V,輸出:DC5V 9A 尺寸圖
R63RP 輸入:DC24V,輸出:DC5V 6.5A(電源二重化用) 尺寸圖
R64RP 輸入:AC100~240V,輸出:DC5V 9A(電源二重化用) 尺寸圖

 

 

2. 基座簡易規格及尺寸圖

2-1.  基本基座(具CPU槽位)

型號 說明 尺寸圖
R35B 5槽 尺寸圖
R38B 8槽 尺寸圖
R312B 12槽 尺寸圖
R310B-HT 10槽(高溫對應用) 尺寸圖
R310RB 10槽(電源二重化用) 尺寸圖
R38RB-HT 8槽(高溫對應電源二重化用) 尺寸圖

 

2-2. 增設基座(iQ-R系列模組專用)

型號 說明 尺寸圖
R65B 5槽,增設用 尺寸圖
R68B 8槽,增設用 尺寸圖
R612B 12槽,增設用 尺寸圖
R610B-HT 10槽(高溫對應用) 尺寸圖
R610RB 10槽(電源二重化用) 尺寸圖
R68RB-HT 8槽(高溫對應電源二重化用) 尺寸圖

 

2-3. RQ增設基座(Q系列模組安裝用)

型號 說明 尺寸圖
RQ65B 5槽,增設用,Q系列模組安裝用 尺寸圖
RQ68B 8槽,增設用,Q系列模組安裝用 尺寸圖
RQ612B 12槽,增設用,Q系列模組安裝用 尺寸圖

 

 

3. 增設基座用纜線簡易規格
型號 說明
RC06B 0.6m增設纜線
RC12B 1.2m增設纜線
RC30B 3.0m增設纜線
RC50B 5.0m增設纜線
RC100B 10.0m增設纜線

 

 

產品說明

1. 系統基本構成

    MELSEC iQ-R系列是由CPU模組、電源模組<、基座、輸出入模組、智能模組等各模組組合。整個系統最多可增設7段基座,最多安裝64個模組,所以可以架構成一個大型系統。當使用RQ增設基座時,便可以沿用MELSEC-Q系列的模組。

 

 CPU模組 

最多可安裝4個CPU模組。

 ♦ 順序控制CPU

 ♦ 內建CC-Link IE CPU*1

 ♦ 運動控制CPU

 ♦ 製程控制CPU

 ♦ 安全CPU*2

 ♦ C語言控制器

 *1: 不支援多CPU架構。

 *2: 由安全CPU及安全機能模組構成。

 

 

 基座模組 

♦ 基本基座

♦ 高溫對應基本基座

 

♦ 增設基座

♦ 高溫對應增設基座

    安裝MELSEC iQ-R系列各種模組的增設用基座,但增設基座不可安裝CPU模組。

 

♦RQ增設基座

安裝MELSEC-Q系列各種模組的增設用基座,後面只可再增設Q系列增設基座。

 

 

 

 電源模組

♦ 電源模組

 

 

 

輸出入/智能模組

♦ 輸入模組

♦ 輸出模組

♦ 輸出入混合模組

♦ 類比輸入模組

♦ 溫度輸入模組

♦ 類比輸出模組

♦ 運動模組

♦ 簡易運動模組

♦ 定位模組

♦ 彈性高速I/O控制模組

♦ 高速計數模組

♦ CH間隔離脈波入力模組

♦ CC-Link IE TSN模組

♦ Ethernet模組

♦ CC-Link IE control網路模組

♦ CC-Link IE field網路主局-子局模組

♦ CC-Link IE field網路Remote head模組

♦ CC-Link系統主局-子局模組

♦ Anywire ASLINK主局模組

♦ BACnet模組

♦ CANopen模組

♦ PROFIBUS-DP模組

♦ DeviceNet模組

♦ 串列通訊模組

♦ MES介面模組

♦ OPC UA伺服器模組

♦ 高速資料Logging模組

♦ C語言智能模組

♦ 電力計測模組

 

 

 

2. 複聯式(二重化)控制系統構成

    MELSEC iQ-R系列複聯式(二重化)控制系統是用Tracking cable連接控制系及相同構成的待機系所組成。而控制系及待機系則是由可執行一般控制及process控制的製程控制CPU及複聯機能模組構成。Remote局是由二重化電源模組及專用基座架構而成,再利用CC-Link IE field網路來連接控制。

 

CPU模組/機能模組

♦ 製程控制(Process Control) CPU

♦ 複聯機能模組

 

 

電源模組/Head模組

♦ 電源二重化用電源模組

 

♦ 電源二重化用基本基座

♦ 高溫對應電源二重化用基本基座

 

♦ 電源二重化用增設基座

♦ 高溫對應電源二重化用增設基座

 

*可使用MELSEC iQ-R系列標準模組。

 

 

3. 規格

►3-1. 電源模組

項目 R61P R62P R63P R64P R63RP R64RP
 輸入電源電壓(V)

AC100~240

(AC85~264)

AC100~240

(AC85~264)

DC24

(DC15.6~31.2)

AC100~240

(AC85~264)

DC24

(DC15.6~31.2)

AC100~240

(AC85~264)

 輸入頻率 50/60Hz±5% 50/60Hz±5% 50/60Hz±5% 50/60Hz±5%
 輸入最大視在功率(VA) 130 120 160 160
 輸入最大功率(W) 50 50
 額定輸出電流[DC5V] (A) 6.5 3.5 6.5 9 6.5 9
 額定輸出電流[DC24V] (A) 0.6
電源二重化機能

 

►3-2. 基本基座/高溫對應基本基座

項目 基本基座 高溫對應基本基座
R35B R38B R310RB R312B R310B-HT R38RB-HT
 輸出入模組安裝數量 5 8 10 12 10 8
 DIN軌道安裝用配件型號 R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1
 外型尺寸 (H) x (W) x (D)  (mm) 101×245×32.5 101×328×32.5 101×439×32.5 101×439×32.5 101×439×32.5 101×439×32.5

 

►3-3. 增設基座

項目 增設基座 高溫對應增設基座
R65B R68B R610RB R612B R610B-HT R68RB-HT
 輸出入模組安裝數量 5 8 10 12 10 8
 可安裝模組 MELSEC iQ-R系列模組

 DIN軌道安裝用

 配件型號

R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1

 外型尺寸

 (H) x (W) x (D)  (mm)

101×245×32.5 101×328×32.5 101×439×32.5 101×439×32.5 101×439×32.5 101×439×32.5

 

 

►3-4. RQ增設基座

項目 RQ增設基座
RQ65B RQ68B RQ612B
 輸出入模組安裝數量 5 8 12
 可安裝模組 MELSEC-Q系列模組

 DIN軌道安裝用

 配件型號

Q6DIN2 Q6DIN1 Q6DIN1

 外型尺寸

 (H) x (W) x (D)  (mm)

98×245×44.1 98×328×44.1 98×439×44.1

 

►3-5. 增設纜線

項目 RC06B RC12B RC30B RC50B RC100B
 纜線長度*1(m) 0.6 1.2 3.0 5.0 10.0*2

*1: 總延長距離20m。RQ增設基座使用時為13.2m。

*2: R3_B/R6_B基座需為"0004"或以後版本,RQ6_B基座需為"0003"或以後版本。

 

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能麒企業股份有限公司-- 三菱電機 PAC/PLC專業代理

 

 

  1. 電源/基座
  2. 順序控制CPU
  3. 製程控制CPU/複聯式系統
  4. 運動控制CPU
  5. C語言控制模組
  6. 數位輸出入模組
  7. 類比輸出入模組
  8. 運動/定位/高速計數模組
  9. 通訊網路模組