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產品介紹

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PAC(可程式自動控制器) > MELSEC iQ-R系列 > iQ-R系列電源.基座

產品型號

  1. 電源/基座
  2. 順序控制CPU
  3. 製程控制CPU/複聯式系統
  4. 安全CPU
  5. 運動控制CPU
  6. C語言控制模組
  7. 數位輸出入模組
  8. 類比輸出入模組
  9. 運動/定位/高速計數模組
  10. 通訊網路模組

 

 

三菱電機iQ-R系列 電源/基座

 

1. 電源模組簡易規格及外型/CAD圖
型號 說明 外型圖 CAD檔
R61P 輸入:AC100~240V,輸出:DC5V 6.5A 外型圖 2D
R62P 輸入:AC100~240V,輸出:DC5V 3.5A/DC24V 0.6A 外型圖 2D
R63P 輸入:DC24V,輸出:DC5V 6.5A 外型圖 2D
R64P 輸入:AC100~240V,輸出:DC5V 9A 外型圖 2D
R63RP 輸入:DC24V,輸出:DC5V 6.5A(電源二重化用) 外型圖 2D
R64RP 輸入:AC100~240V,輸出:DC5V 9A(電源二重化用) 外型圖 2D

 

 

2. 基座簡易規格及尺寸/CAD圖

2-1.  基本基座(具CPU槽位)

型號 說明 外型圖 CAD檔
R33B 3槽 外型圖 2D
R35B 5槽 外型圖 2D
R38B 8槽 外型圖 2D
R312B 12槽 外型圖 2D
R310B-HT 10槽(高溫對應用) 外型圖 2D
R310RB 10槽(電源二重化用) 外型圖 2D
R38RB-HT 8槽(高溫對應電源二重化用) 外型圖 2D

 

2-2. 增設基座(iQ-R系列模組專用)

型號 說明 外型圖 CAD檔
R65B 5槽,增設用 外型圖 2D
R68B 8槽,增設用 外型圖 2D
R612B 12槽,增設用 外型圖 2D
R68WRB NEW  8槽(複聯式系統用,電源二重化),增設用 外型圖 2D
R610B-HT 10槽(高溫對應用) 外型圖 2D
R610RB 10槽(電源二重化用) 外型圖 2D
R68RB-HT 8槽(高溫對應電源二重化用) 外型圖 2D

 

2-3. RQ增設基座(Q系列模組安裝用)

型號 說明 外型圖 CAD檔
RQ65B 5槽,增設用,Q系列模組安裝用 外型圖 2D
RQ68B 8槽,增設用,Q系列模組安裝用 外型圖 2D
RQ612B 12槽,增設用,Q系列模組安裝用 外型圖 2D

 

 

3. 增設基座用纜線簡易規格
型號 說明
RC06B 0.6m增設纜線
RC12B 1.2m增設纜線
RC30B 3.0m增設纜線
RC50B 5.0m增設纜線
RC100B 10.0m增設纜線

 

 

產品說明

1. 系統基本構成

    MELSEC iQ-R系列是由CPU模組、電源模組<、基座、輸出入模組、智能模組等各模組組合。整個系統最多可增設7段基座,最多安裝64個模組,所以可以架構成一個大型系統。當使用RQ增設基座時,便可以沿用MELSEC-Q系列的模組。

 

 CPU模組 

最多可安裝4個CPU模組。

 ♦ 順序控制CPU

 ♦ 內建CC-Link IE CPU*1

 ♦ 運動控制CPU

 ♦ 製程控制CPU

 ♦ 安全CPU*2

 ♦ C語言控制器

 *1: 不支援多CPU架構。

 *2: 由安全CPU及安全機能模組構成。

 

 

 基座模組 

♦ 基本基座

♦ 高溫對應基本基座

 

♦ 增設基座

♦ 高溫對應增設基座

    安裝MELSEC iQ-R系列各種模組的增設用基座,但增設基座不可安裝CPU模組。

 

♦RQ增設基座

安裝MELSEC-Q系列各種模組的增設用基座,後面只可再增設Q系列增設基座。

 

 

 

 電源模組

♦ 電源模組

 

 

 

輸出入/智能模組

♦ 輸入模組

♦ 輸出模組

♦ 輸出入混合模組

♦ 類比輸入模組

♦ 溫度輸入模組

♦ 類比輸出模組

♦ 運動模組

♦ 簡易運動模組

♦ 定位模組

♦ 彈性高速I/O控制模組

♦ 高速計數模組

♦ CH間隔離脈波入力模組

♦ CC-Link IE TSN模組

♦ Ethernet模組

♦ CC-Link IE control網路模組

♦ CC-Link IE field網路主局-子局模組

♦ CC-Link IE field網路Remote head模組

♦ CC-Link系統主局-子局模組

♦ Anywire ASLINK主局模組

♦ BACnet模組

♦ CANopen模組

♦ PROFIBUS-DP模組

♦ DeviceNet模組

♦ 串列通訊模組

♦ MES介面模組

♦ OPC UA伺服器模組

♦ 高速資料Logging模組

♦ C語言智能模組

♦ 電力計測模組

 

 

 

2. 複聯式(二重化)控制系統構成

    MELSEC iQ-R系列複聯式(二重化)控制系統是用Tracking cable連接控制系及相同構成的待機系所組成。而控制系及待機系則是由可執行一般控制及process控制的製程控制CPU及複聯機能模組構成。Remote局是由二重化電源模組及專用基座架構而成,再利用CC-Link IE field網路來連接控制。

 

CPU模組/機能模組

♦ 製程控制(Process Control) CPU

♦ 複聯機能模組

 

 

電源模組/Head模組

♦ 電源二重化用電源模組

 

♦ 電源二重化用基本基座

♦ 高溫對應電源二重化用基本基座

 

♦ 電源二重化用增設基座

♦ 高溫對應電源二重化用增設基座

 

*可使用MELSEC iQ-R系列標準模組。

 

 

3. 規格

►3-1. 電源模組

項目 R61P R62P R63P R64P R63RP R64RP
 輸入電源電壓(V)

AC100~240

(AC85~264)

AC100~240

(AC85~264)

DC24

(DC15.6~31.2)

AC100~240

(AC85~264)

DC24

(DC15.6~31.2)

AC100~240

(AC85~264)

 輸入頻率 50/60Hz±5% 50/60Hz±5% 50/60Hz±5% 50/60Hz±5%
 輸入最大視在功率(VA) 130 120 160 160
 輸入最大功率(W) 50 50
 額定輸出電流[DC5V] (A) 6.5 3.5 6.5 9 6.5 9
 額定輸出電流[DC24V] (A) 0.6
電源二重化機能

 

►3-2. 基本基座/高溫對應基本基座

項目 基本基座 高溫對應基本基座
R35B R38B R310RB R312B R310B-HT R38RB-HT
 輸出入模組安裝數量 5 8 10 12 10 8
 DIN軌道安裝用配件型號 R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1
 外型尺寸 (H) x (W) x (D)  (mm) 101×245×32.5 101×328×32.5 101×439×32.5 101×439×32.5 101×439×32.5 101×439×32.5

 

►3-3. 增設基座

項目 增設基座 高溫對應增設基座
R65B R68B R610RB R612B R610B-HT R68RB-HT
 輸出入模組安裝數量 5 8 10 12 10 8
 可安裝模組 MELSEC iQ-R系列模組

 DIN軌道安裝用

 配件型號

R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1 R6DIN1

 外型尺寸

 (H) x (W) x (D)  (mm)

101×245×32.5 101×328×32.5 101×439×32.5 101×439×32.5 101×439×32.5 101×439×32.5

 

 

►3-4. RQ增設基座

項目 RQ增設基座
RQ65B RQ68B RQ612B
 輸出入模組安裝數量 5 8 12
 可安裝模組 MELSEC-Q系列模組

 DIN軌道安裝用

 配件型號

Q6DIN2 Q6DIN1 Q6DIN1

 外型尺寸

 (H) x (W) x (D)  (mm)

98×245×44.1 98×328×44.1 98×439×44.1

 

►3-5. 增設纜線

項目 RC06B RC12B RC30B RC50B RC100B
 纜線長度*1(m) 0.6 1.2 3.0 5.0 10.0*2

*1: 總延長距離20m。RQ增設基座使用時為13.2m。

*2: R3_B/R6_B基座需為"0004"或以後版本,RQ6_B基座需為"0003"或以後版本。

 

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能麒企業股份有限公司-- 三菱電機 PAC/PLC專業代理

 

 

  1. 電源/基座
  2. 順序控制CPU
  3. 製程控制CPU/複聯式系統
  4. 安全CPU
  5. 運動控制CPU
  6. C語言控制模組
  7. 數位輸出入模組
  8. 類比輸出入模組
  9. 運動/定位/高速計數模組
  10. 通訊網路模組